Isı İletken Malzeme

Isı İletken Malzeme

Isı iletken malzemelerimiz, elektronik ısı yönetimi için özel olarak geliştirilen silikon esaslı ve modifiye silil polimer ısıl arayüz malzemeleridir. Üç işlevsel seri, farklı ısı dağıtım süreçlerinizi kapsar:

  1. Isı İletken Potlama Bileşiği: Kapsülleme için iki bileşenli ısıyla kürlenen silikon; ısıyı yalıtır ve güç modüllerini korur.

  2. Isı İletken Yapıştırıcı: 1 bileşenli nemle kürlenen yapıştırıcı; ısı aktarırken soğutucuyu bileşenlere bağlar.

  3. Boşluk Dolgusu (Kürlenmeyen ısıl macun): Yumuşak, gerilme oluşturmayan, çapraz bağlanmayan ısıl boşluk dolgusu; ısı üreten parçalar ile soğutucular arasındaki düzensiz boşlukları doldurur.

Geniş bir ısı iletkenliği aralığı 1.2 W/m·K ile 6.5 W/m·K arası sunulur. Tüm tipler düşük ısıl direnç, düşük yağ sızıntılı ve yağsız formül, sıcaklık-nem çevrimi ile tuz püskürtme testi sonrası yüksek yaşlanma direnci sağlar. Aşındırıcı olmayan kimyası, hassas PCB, FPC ve hassas elektronik montajlar için uygun hale getirir.

Özellikler:

  • Farklı uygulamalar için potlama, yapıştırma, boşluk doldurma ve diğer malzemeler arasından seçim yapılabilir

  • Düşük, orta ve yüksek ısı iletkenliği farklı ısı iletkenliği ihtiyaçlarına uygundur

  • Kolay dozajlanır ve kolay yeniden işlenir

  • Mükemmel yaşlanma direnci (yüksek ve düşük sıcaklık darbesi, yüksek sıcaklık-yüksek nem, tuz püskürtme testi vb.)

  • Aşındırıcı değildir; PCB, FPC ve diğer hassas uygulamalar için uygundur

  • Düşük gerilme, düşük sızıntı, düşük ısıl direnç, yüksek kararlılık

Avantaj:

1. Uçtan uca ısı yönetimi ürün ailesi:Boşluk dolgusu, ısıl yapıştırıcı ve potlama dolgu malzemesi mevcuttur; tüm ısıl montaj akışına uygundur.

2. Geniş ısı iletkenliği seçeneği 1.2-6.5 W/m·K:Düşük güçlü tüketici elektroniğinden yüksek ısı yoğunluklu güç modüllerine kadar esnek tipler.

3. Gerilime hassas çipler için kürlenmeyen boşluk dolgusu serisi:Yumuşak ve yeniden işlenebilir malzeme, PCB/FPC bileşenlerindeki ısıl gerilme riskini ortadan kaldırır.

4. Düşük sızıntılı, düşük gaz salınımlı formülasyon:Optik ve ekran bileşenlerinde yağ göçü kaynaklı kirlenme riskini en aza indirir.

5. Hem silikon hem de silikonsuz MS seçenekleri:Özel üretim süreçlerindeki silikon zehirlenmesi endişelerini giderir.

Uygulama:

‑ CPU, IC çipi ve soğutucu arasında ısı dağıtım boşluğu doldurma

‑ Güç kaynağı ve LED sürücü modülleri için soğutucunun ısıl yapıştırılması

‑ Güç modülleri ve batarya yönetim sistemleri (BMS) için tam ısıl ve yalıtım potlama

‑ PCB ve FPC ısıl arayüz dolgusu

‑ Tüketici elektroniği, dizüstü bilgisayar ve tabletlerde ısı yönetimi

‑ Yeni enerji otomotiv elektronik bileşenlerinde ısı dağıtımı

‑ Endüstriyel kontrol, invertör ve yüksek güçlü güç ünitelerinde kapsülleme

Aradığınızı bulamadınız mı?

Özel bir çözüm mü gerekiyor?

Bize Ulaşın