Isı iletken malzemelerimiz, elektronik ısı yönetimi için özel olarak geliştirilen silikon esaslı ve modifiye silil polimer ısıl arayüz malzemeleridir. Üç işlevsel seri, farklı ısı dağıtım süreçlerinizi kapsar:
Isı İletken Potlama Bileşiği: Kapsülleme için iki bileşenli ısıyla kürlenen silikon; ısıyı yalıtır ve güç modüllerini korur.
Isı İletken Yapıştırıcı: 1 bileşenli nemle kürlenen yapıştırıcı; ısı aktarırken soğutucuyu bileşenlere bağlar.
Boşluk Dolgusu (Kürlenmeyen ısıl macun): Yumuşak, gerilme oluşturmayan, çapraz bağlanmayan ısıl boşluk dolgusu; ısı üreten parçalar ile soğutucular arasındaki düzensiz boşlukları doldurur.
Geniş bir ısı iletkenliği aralığı 1.2 W/m·K ile 6.5 W/m·K arası sunulur. Tüm tipler düşük ısıl direnç, düşük yağ sızıntılı ve yağsız formül, sıcaklık-nem çevrimi ile tuz püskürtme testi sonrası yüksek yaşlanma direnci sağlar. Aşındırıcı olmayan kimyası, hassas PCB, FPC ve hassas elektronik montajlar için uygun hale getirir.