Bu yüksek performanslı tek bileşenli epoksi yapıştırıcı serisi iki ana ürün grubundan oluşur: düşük sıcaklıkta kürlenen tip ve ısıyla kürlenen tip. Daha ince, daha hafif ve minyatürleşen elektronik ürün trendine uygun olarak geliştirilen bu ürünler, FPC, PCB ve LCP gibi düşük yüzey enerjili alt tabakaların yapıştırılması ile kart seviyesinde bileşen koruması için uygundur.

Düşük sıcaklıkta kürlenen seri 70‑80°C'de hızlı kürlenme sağlarken, ısıyla kürlenen tipler düşme, şok ve termal çevrime karşı yüksek güvenilirlik sunar. Yeniden işlenebilir, düşük gerilimli, düşük CTE, floresansla tespit edilebilir ve otomatik dağıtım tipleri dahil geniş bir özel formülasyon seçeneği mevcuttur. Kamera modülleri, parmak izi sensörleri, WLCSP, BGA çipleri ve giyilebilir cihazlar gibi tüketici elektroniği ürünlerinin montajında yaygın olarak kullanılırlar.