Epoksi Yapıştırıcı

Epoksi Yapıştırıcı

Yüksek performanslı epoksi yapıştırıcılar, minyatürleşmiş, hafif ve ince profilli tüketici elektroniğinin mevcut ve yeni nesil taleplerini karşılamak üzere geliştirilmiştir. Tek bileşenli epoksi portföyümüz iki ana kategori içerir: Düşük Sıcaklıkta Kürlenen Epoksi ve Isıyla Kürlenen Epoksi. Bu yapıştırıcılar FPC, PCB ve farklı sınıftaki LCP gibi düşük yüzey enerjili alt tabakalarda güçlü yapışma performansı sunar ve elektronik montajlar için uzun süreli bileşen seviyesinde koruma sağlar.

Düşük sıcaklıkta kürlenen tipler 70-80°C'de kürlenmeyi tamamlayarak ısıya duyarlı bileşenlerde ısıl hasarı önler. Isıyla kürlenen epoksi yapıştırıcılar düşme, darbe, otoklav ve ısıl çevrime karşı üstün güvenilirlik sunar. Çeşitli yapıştırma zorluklarınızı çözmek için yeniden işlenebilir, düşük gerilmeli, düşük CTE'li, floresanla tespit edilebilir ve yüksek akışkan formülasyonlar mevcuttur.

✅ Düşük Sıcaklıkta Kürlenen Epoksi

  • Uzun çalışma ömrüne sahip tek bileşenli formül

  • -20℃'de saklandığında uzun raf ömrü

  • Sektöre öncülük eden hızlı düşük sıcaklık kürlenme kinetiği

  • Çok çeşitli alt tabakalara mükemmel yapışma (PA, LCP, PCB vb.)

  • Yüksek güvenilirlik ve iyi ısı direnci

  • Düşük gerilmeli ve yüksek uzamalı kürlenmiş katman

  • Birden fazla form mevcut: sıvı, macun

  • Otomatik optik muayene için isteğe bağlı floresan gösterge

✅ Isıyla Kürlenen Epoksi

  • Yüksek güvenilirlik: düşme, darbe, otoklav ve sıcaklık çevrimine dayanıklı

  • Hızlı akış özelliği, yüksek hızlı dozlama prosesi için kolay

  • Yeniden işlenebilirlik ile yapışma güvenilirliği arasında dengeli performans

  • Mükemmel flux uyumluluğu

  • Yüksek mukavemetli kenar bağlama performansı

  • İyi yüzey yalıtım direnci (SIR)

  • Geniş Tg ve CTE seçenekleri, hassas yongalar için düşük gerilmeli tipler

  • Birden fazla özel formülasyon: glob-top, halojensiz, kurşunsuz reflow uyumlu


  1. Esnek üretim için iki kürlenme seçeneği: 70‑80°C'de düşük sıcaklıkta kürlenme ısıya hassas bileşenleri korur; ısıyla kürlenen türler ultra yüksek uzun vadeli güvenilirlik sunar.

  2. Tam kapsamlı ürün portföyü: Jet dozlama, şablon baskı, mıknatıs yapıştırma, AOI floresan, yonga glob-top ve kenar bağlama formülasyonları mevcuttur.

  3. Yapıştırılması zor alt tabakalar için güçlü yapışma: LCP, FPC ve PCB üzerinde mükemmel performans, daha az yüzey ön işlemi gerektirir.

  4. Yeniden işlenebilir tipler mevcut : Bileşenler pedlere zarar vermeden sökülebilir; yonga hurda maliyeti düşer.

  5. Düşük CTE ve düşük gerilme seçenekleri: Sıcaklık çevrimi altında yonga eğrilmesini ve çatlamasını önleyerek üretim verimini artırır.

  6. Uzun kullanım ömrü ve raf ömrü: 25℃'de 72 güne kadar çalışma ömrü, -20℃'de 6 ay depolama ömrü; malzeme atığını en aza indirir.

  7. Fonksiyonel özelleştirilmiş tipler: Halojensiz, düşük çekmeli, yüksek ısı dirençli ve düşük yayılmalı yapıştırıcılar katı tüketici elektroniği uyumluluk gerekliliklerini karşılar.

👉 Düşük Sıcaklıkta Kürlenen Epoksi

  • Kamera modülleri ve görüntü sensörleri

  • Parmak izi sensörleri

  • LED lens bağlama LED

  • Dokunmatik paneller

  • Giyilebilir cihaz montajı

  • Genel elektrik ve bileşen montajı

👉 Isıyla Kürlenen Epoksi

  • Wafer Seviyesi Yonga Ölçekli Ambalaj (WLCSP)

  • Küre Izgarası Dizisi (BGA)

  • Yonga Ölçekli Paketler (CSP'ler)

  • Tel bağlantılı yonga glob-top koruması

  • Taşınabilir tüketici cihazlarında kenar yapıştırma

Aradığınızı bulamadınız mı?

Özel bir çözüm mü gerekiyor?

Bize Ulaşın