Yüksek performanslı epoksi yapıştırıcılar, minyatürleşmiş, hafif ve ince profilli tüketici elektroniğinin mevcut ve yeni nesil taleplerini karşılamak üzere geliştirilmiştir. Tek bileşenli epoksi portföyümüz iki ana kategori içerir: Düşük Sıcaklıkta Kürlenen Epoksi ve Isıyla Kürlenen Epoksi. Bu yapıştırıcılar FPC, PCB ve farklı sınıftaki LCP gibi düşük yüzey enerjili alt tabakalarda güçlü yapışma performansı sunar ve elektronik montajlar için uzun süreli bileşen seviyesinde koruma sağlar.
Düşük sıcaklıkta kürlenen tipler 70-80°C'de kürlenmeyi tamamlayarak ısıya duyarlı bileşenlerde ısıl hasarı önler. Isıyla kürlenen epoksi yapıştırıcılar düşme, darbe, otoklav ve ısıl çevrime karşı üstün güvenilirlik sunar. Çeşitli yapıştırma zorluklarınızı çözmek için yeniden işlenebilir, düşük gerilmeli, düşük CTE'li, floresanla tespit edilebilir ve yüksek akışkan formülasyonlar mevcuttur.